Scelleuse automatique laser FUSION

La scelleuse laser de microplaques FUSION permet le scellage automatique de tout type de format de microplaques. Un ensemble de machoires permet la mise en place et la découpe du film sur la microplaques. Le dispositif laser NIR intégré va assurer le scellage par élèvation locale de la température au niveau du point d'impact. Cette zone, de seulement 80 µm, permet la fusion des polymères du film et de la plaque sans élévation de la température des échantillons présents dans les puits.

 Un tiroir hydraulique assure l'entrée de la microplaque à sceller et sa sortie après scellage. 
Les paramètres de scellage sont directement accessible via logiciel assurant une température et une force de scellage adaptés à vos applications.
La scelleuse peut être alimentée à la main, via un bras robotique (exemple de type Scorpion) ou via des systèmes plus complexes .

(nous consulter)

scelleur automatique de microplaques par laser Fusion de kbiosystems

 

 Caractéristiques

 

     
  • Très flexible grâce à sa large gamme de taille de microplaques (7 à 48 mm de hauteur)
  • Contrôle de la puissance du faisceau laser ET du temps de scellage
  • Contrôle de la présence de film, de la pression d'air et de la présence d'une microplaque
  • Combinaison de tout types de microplaques sur le même système
  • Utilisation de rouleau de film de scellage découpé automatiquement
  • Très compact et facilement intégrable
  • Maximum de performance avec possibilité de régler le scellage de sorte à le rendre provisoire ou définitif
  • Maximum de performance avec possibilité de sceller des microplaques en format 96, 384, 1536, 3456 et de plus haute densité
  • Temps de scellage classique de 20 à 40 secs par microplaques
  • Contrôle total et pilotage par logiciel
  • Nécessite une prise électrique et de l'air comprimé (>5 bars)
  • Automatisation très simple via le Scorpion.(couplage Scorpion)
  • Intégrable sur la plupart des plateformes robotique
        

Additional Info

  • Spécifications:
       Tête de scellage

       Laser de 80µm Nir (Near Infrared Laser) 
       Temps de scellage
       De 25 à 60 secondes par microplaque
      Fonction de sécurité  Verre de protection intégré
      Programmation  Par logiciel
      Prérequis  Nécessite une prise électrique.
       Nécessite de l'air comprimé (>5 Bars)
      Hauteurs de microplaques  Toutes microplaques de hauteurs comprises entre 7 et 48 mm
      Formats de microplaques  Microplaques Shallow-Well et Deep-Well : 12, 24, 48, 96, 384, 1536, 3456 et +
      Positions sur le plan de travail  1 position avec chariot mobile
      Poids   60 Kgs
       Dimensions
      (L x H x P) en mm

       Convoyeur 1 position: 600 / 600 / 750
  • Descriptifs longs:

     

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