La scelleuse thermique de microplaques WASP permet le scellage automatique de tout type de format de microplaques. Un ensemble de machoires permet la mise en place et la découpe du film sur la microplaques. La tête de scellage en cuivre recouvert de téflon montée sur verrin hydraulique va assurer alors le scellage en quelques secondes.
Un tiroir motorisé permet l'entrée de la plaque à scellée est sa sortie automatique à l'issue du scellage.
Les paramètres de scellage sont directement accessible via logiciel assurant une température et un temps de scellage adaptés à vos applications.
La scelleuse peut être alimentée à la main, via un bras robotique (exemple de type Scorpion) ou via des systèmes plus complexes
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Il existe une grande variété de films disponibles selon les applications.
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Caractéristiques
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- Très flexible grâce à sa large gamme de taille de microplaques (9 à 48 mm de hauteur)
- Contrôle de la température ET du temps de scellage
- Contrôle de la présence de film
- Contrôle de la pression d'air
- Contrôle de la présence d'une microplaque
- Combinaison de tout types de microplaques sur le même système
- Utilisation de rouleau de film de scellage découpé automatiquement
- Option Gaz perméable pour scellage de film respirable
- Très compact et facilement intégrable
- Maximum de performance avec possibilité de régler la température de scellage d'ambiante à 200°C
- Maximum de performance avec possibilité de régler le temps de scellage de 0.1 sec à 9.9 sec
- Contrôle total et pilotage par logiciel
- Nécessite une prise électrique et de l'air comprimé (>5 bars)
- Automatisation très simple via le Scorpion.( couplage Scorpion)
- Intégrable sur la plupart des plateformes robotique
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