Scelleuse thermique automatique WASP
La scelleuse thermique de microplaques WASP permet le scellage automatique de tout type de format de microplaques. Un ensemble de machoires permet la mise en place et la découpe du film sur la microplaques. La tête de scellage en cuivre recouvert de téflon montée sur verrin hydraulique va assurer alors le scellage en quelques secondes.
Un tiroir motorisé permet l'entrée de la plaque à scellée est sa sortie automatique à l'issue du scellage.
Les paramètres de scellage sont directement accessible via logiciel assurant une température et un temps de scellage adaptés à vos applications.
La scelleuse peut être alimentée à la main, via un bras robotique (exemple de type Scorpion) ou via des systèmes plus complexes
(nous consulter)
Il existe une grande variété de films disponibles selon les applications.
(nous consulter)
Caractéristiques
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Additional Info
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Spécifications
Tête de scellage Bloc en cuivre recouvert de téflonGamme de température Ambiante à 200°C Gamme de temps De 0.1 à 9.9 secondes Fonction de sécurité Carénage en option Programmation Par logiciel Prérequis Nécessite une prise électrique.
Nécessite de l'air comprimé (>5 Bars)Hauteurs de microplaques Toutes microplaques de hauteurs comprises entre 9 et 48 mm Formats de microplaques Microplaques Shallow-Well et Deep-Well : 12, 24, 48, 96, 384, 1536 puits Positions sur le plan de travail 1 position avec chariot mobile Poids NC Dimensions
(L x H x P) en mm
H max 435 mm avec rouleau completConvoyeur 1 position: 200 / 370 / 580
Scelleuse automatique a froid KAPS
La scelleuse à froid de microplaques KAPS permet le scellage automatique de tout type de format de microplaques. Un ensemble de mâchoires permet la mise en place et la découpe du film sur la microplaques. Le rouleau de scellement va assurer le scellage par application d'une pression régulière et continue tout au long de la surface de la microplaque. Sur la zone de contact entre le film et la microplaque, les éléments adhésifs du film vont alors assurer le scellage de celui-ci sur la microplaque sans élévation de la température des échantillons présents dans les puits.
Il existe plusieurs rouleaux de scellage, facilement échangeable par l'utilisateur en fonction des besoins.
Un tiroir hydraulique assure l'entrée de la microplaque à sceller et sa sortie après scellage.
Les paramètres de scellage sont directement accessible via logiciel assurant une force de scellage adaptées à vos applications.
La scelleuse peut être alimentée à la main, via un bras robotique (exemple de type Scorpion) ou via des systèmes plus complexes
(nous consulter)
Caractéristiques
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Additional Info
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Spécifications
Tête de scellage
Rouleaux de duretés variables Temps de scellage De 20 à 25 Secondes par microplaque Fonction de sécurité Sans objet Programmation Par logiciel Prérequis Nécessite une prise électrique.
Nécessite de l'air comprimé (>5 Bars)Hauteurs de microplaques Toutes microplaques de hauteurs comprises entre 9 et 48 mm Formats de microplaques Microplaques Shallow-Well et Deep-Well : 12, 24, 48, 96, 384, 1536, 3456 et + Positions sur le plan de travail 1 position avec chariot mobile Poids 25 Kgs Dimensions
(L x H x P) en mm
Convoyeur 1 position: 370 / 450 / 600 -
Descriptifs longs
Scelleuse thermique automatique Chameleon
La scelleuse thermique de microplaques Chameleon permet le scellage automatique de tout type de format de microplaques. Un ensemble de machoires permet la mise en place et la découpe du film sur la microplaques. La tête de scellage en cuivre recouvert de téflon montée sur verrin hydraulique va assurer alors le scellage en quelques secondes.
Un tiroir motorisé permet l'entrée de la plaque à scellée est sa sortie automatique à l'issue du scellage.
Les paramètres de scellage sont directement accessible via logiciel assurant une température et un temps de scellage adaptés à vos applications.
La scelleuse peut être alimentée à la main, via un bras robotique (exemple de type Scorpion) ou via des systèmes plus complexes
(nous consulter)
Il existe une grande variété de films disponibles selon les applications.
(nous consulter)
Caractéristiques
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Additional Info
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Spécifications
Tête de scellage
Bloc en cuivre recouvert de téflon
Gamme de température
Ambiante à 200°C
Gamme de temps
De 0.1 à 9.9 secondes
Fonction de sécurité
Carénage en option
Programmation
Par logiciel
Prérequis
Nécessite une prise électrique.
Nécessite de l'air comprimé (>5 Bars)
Hauteurs de microplaques
Toutes microplaques de hauteurs comprises entre 9 et 48 mm
Formats de microplaques
Microplaques Shallow-Well et Deep-Well : 12, 24, 48, 96, 384, 1536 puits
Positions sur le plan de travail
1 position avec chariot mobile
Poids
NC
Dimensions
(L x H x P) en mm
H donnée avec l'écran en optionConvoyeur 1 position: 171 / 445 / 485
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Descriptifs longs
Scelleuse thermique semi-automatique eFly2
La scelleuse thermique de microplaques eFly2 permet le scellage semi-automatique de tout type de format de microplaques.
Un écran permet de définir la température de scellage ainsi que le temps de scellage. Après avoir défini les paramètres, il reste à l'opérateur de positionner la microplaque ainsi que le film de scellage prédécoupé.
Une plaque de cuivre conductrice est placée sur l'ensemble ce qui permet de maintenir correctement le film sur la microplaques.
L'opérateur peut alors appuyer sur les boutons situés de part et d'autre de la tête.
La Scelleuse de microplaque eFly2 déplace alors l'ensemble à l'intérieur de la tête où le scellage thermique est réalisée.
en seulement quelques secondes et de manière reproductible, votre microplaque est alors scellée.
Il existe une grande variété de films disponibles selon les applications.
(nous consulter)
Caractéristiques
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Additional Info
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Spécifications
Tête de scellage Bloc en cuivre recouvert de téflonGamme de température Ambiante à 200°C Gamme de temps De 0.1 à 9.9 secondes Fonction de sécurité Double boutons Programmation Par écran tactile en facade Prérequis Nécessite une prise électrique.
Pas de besoin en air compriméHauteurs de microplaques Toutes microplaques de hauteurs comprises entre 9 et 48 mm Formats de microplaques Microplaques Shallow-Well et Deep-Well : 12, 24, 48, 96, 384, 1536 puits Positions sur le plan de travail 1 position avec chariot mobile Poids 6 Kgs Dimensions
(L x H x P) en mmConvoyeur 1 position: 166 / 360 / 250
Scelleuse automatique laser FUSION
La scelleuse laser de microplaques FUSION permet le scellage automatique de tout type de format de microplaques. Un ensemble de machoires permet la mise en place et la découpe du film sur la microplaques. Le dispositif laser NIR intégré va assurer le scellage par élèvation locale de la température au niveau du point d'impact. Cette zone, de seulement 80 µm, permet la fusion des polymères du film et de la plaque sans élévation de la température des échantillons présents dans les puits.
Un tiroir hydraulique assure l'entrée de la microplaque à sceller et sa sortie après scellage.
Les paramètres de scellage sont directement accessible via logiciel assurant une température et une force de scellage adaptés à vos applications.
La scelleuse peut être alimentée à la main, via un bras robotique (exemple de type Scorpion) ou via des systèmes plus complexes .
Caractéristiques
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Additional Info
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Spécifications
Tête de scellage
Laser de 80µm Nir (Near Infrared Laser) Temps de scellage De 25 à 60 secondes par microplaque Fonction de sécurité Verre de protection intégré Programmation Par logiciel Prérequis Nécessite une prise électrique.
Nécessite de l'air comprimé (>5 Bars)Hauteurs de microplaques Toutes microplaques de hauteurs comprises entre 7 et 48 mm Formats de microplaques Microplaques Shallow-Well et Deep-Well : 12, 24, 48, 96, 384, 1536, 3456 et + Positions sur le plan de travail 1 position avec chariot mobile Poids 60 Kgs Dimensions
(L x H x P) en mm
Convoyeur 1 position: 600 / 600 / 750 -
Descriptifs longs